半導體展攤位設計 × 設備展示 × 方案導覽
把「產品線 × 製程應用 × 現場 Demo」轉譯成易讀、好講、能轉換的半導體展攤位設計。
以 3/10/30 秒資訊層級（3 秒看見主軸、10 秒理解產品矩陣、30 秒讀懂應用價值），把路過變停留、停留變會議/名單。
參展名稱 │ 2023 SEMICON Taiwan 國際半導體展
展出時程 │ 2023.09.06~09.08
展場攤位設計｜來做設計 x 晶傑科技/瑞立亞科技
面向晶圓製程／封裝測試／自動化與檢測等 B2B 觀眾，我們以高辨識＋中英雙語導視建立第一眼信任，並以「痛點 → 解方 → 效益」的三段式導視組織內容：
迎賓總覽（品牌主軸/EVP） → 產品矩陣牆（設備/模組/軟硬整合 × 製程節點） → 應用情境牆（前段製程/後段封測/產線整合） → Demo Bar/介面展示（GUI/參數/檢測報表） → 洽談/名單留存。
這次的攤位是三面開的半島型攤位，因此設計出環繞整個攤位的門楣，造型採用上下外凸、製造出前後空間落差的設計，讓攤位造型上更具特色，整體一致的外觀設計運用兩間企業的形象LOGO與海報做出區分，進而凸顯各自的理念與形象風格，也讓從各個方向來的民眾都能一眼辨識！攤位內部的展示櫃與洽談桌椅則因應不同的用途需求搭配不同款式。
設計亮點（半導體展專屬）
- EVP 標語：遠距辨識「SEMICON Taiwan / 半導體解決方案」，一句話說清產線效能/良率/稼動率價值。
- 產品矩陣牆：以設備類別 × 製程節點（前段/中段/後段）排版，60–90 秒定位觀眾需求。
- 應用情境卡：以「痛點→解方→效益」敘事，對應CT/UPH、良率%、MTBF/MTTR、節能與占地指標，工程/採購一眼看懂。
- Demo Bar（示範位）：GUI/報表/介面 I/O現場演示；旁置規格立牌（尺寸/功率/通訊協定/介面）。
- 合展協同（Co-exhibit Zone）：兩品牌各自清晰、共享一條整線故事線，避免訊息打架。
- ESD 與走線：導電地墊/接地點、隱藏走線集中至配電箱；維修開口與備件位便於現場控管。
- 拍照友善：大字標＋低雜訊背景＋品牌落款區，利於媒體與社群擴散。
- 系統結構＋TRUSS/局部木作：快速進撤、可重複使用、預算友善；多展期可模組化微調。
動線節奏（3 步完成導覽）
迎賓亮點 → 產品矩陣/應用對照 → Demo/會議/留資
入口留白抓注意；中段用矩陣＋情境牆幫觀眾自我定位；末端在 Demo 與洽談桌完成需求確認與名單收集。
現場轉換配置（B2B）
- QR 留資表單：產業別/製程別（WET/DRY/封裝/測試…）/需求類型（設備/整合/維運）/時程/現場可約時段/聯絡方式。
- 資料下載：型錄/白皮書/案例 PDF掃碼；附**通訊協定（SECS/GEM/OPC UA）、安全合規（CE/UL）**說明（如適用）。
- 人員站位 SOP：迎賓 1、產品說明 1–2、技術 1（尖峰增援 1 技術），避免互搶聲音。
- 音量與安全：Demo 音量上限、緊急斷電位置標示；通道淨寬與消防符合法規。
適用情境
- SEMICON Taiwan / 國際半導體展 / 智能製造展
- 設備商/系統整合商/檢測與自動化供應商
- 需要以製程節點 × 效益指標呈現價值的 B2B 展出
下一步（行動）
請直接寄信到頁尾官方信箱。
建議主旨：SEMICON 攤位設計｜公司名稱｜聯絡人/手機
信件內容請包含：
- 展會名稱/日期/攤位尺寸（含高度/用電/重量/音量限制）
- 產品線與製程節點（前段/後段/封測/整合）
- 展出目標（名單數/會議數/媒體曝光/合作夥伴）
- Demo 需求（GUI/報表/介面、設備尺寸功耗）
- 視覺素材（LOGO/主視覺/色票/關鍵標語/中英文）
- 場地資料（平面圖或主辦配置，如有）
- 規範文件（用電/消防/進撤場時段/安檢）
- 預算區間（提供範圍即可）
- 聯絡方式（聯絡人、Email、電話）
檔案格式建議：PDF/AI/PNG/JPG；超過 25MB 請附雲端連結。
我們將以 Email 回覆，先確認需求重點與初步動線建議；如需深入討論，再安排會議。
若有疑問想諮詢，歡迎點選下方
文章所分享之圖片、影片皆為來做設計側拍紀錄，
若有侵權，請立即告知，將會立刻處理並刪除。
來做設計 